Description
HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11
Caractéristiques Techniques
- Référence fabricant : P55324-B21
- Fabricant : HEWLETT PACKARD ENTERPRISE
- Poids : 0.01 kg
HPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11